ДОЛИ СЕКУНДЫ - ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА ДЛЯ РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ

ПРЕДПОСЫЛКИ предлагаемой технологии печатных плат: современные масштабно эксплуатируемые промышленные фоторезистивные технологии чрезмерно насыщены химическими процессами, загромождены сложными этапами, операциями, дорогостоящими материалами и оборудованием, для них свойственны низкая удельная производительность, высокое потребление энергии, модернизируются они в направлении ещё большего усложнения, в итоге - их неперспективность и неизбежный крах; утюжные, аэрозольные и прочие ручные способы изготовления печатных плат примитивны; на фоне новой технологии все они выглядят ничтожными, и для производителей печатных плат, РЭА и технологического оборудования дальнейшая их эксплуатация означает упущение огромных технико-экономических возможностей.

РЕКОНСТРУКЦИЮ производства любых ПП обеспечивает базирующаяся на несложных приставках к персональному компьютеру, выверенная научными исследованиями, тщательно отработанная на РЭА, простая, но прецизионная, сверхскоростная, абсолютно надёжная и экономически выгоднейшая технология моментальных печатных плат ТМоПП-РЭА промышленного и персонального назначения.

Обладание предлагаемой технологией печатных плат позволит Вам во всех условиях (промышленных... индивидуальных) изготовления РЭА выгодно отказаться от сложной, медленной фоторезистивной технологии. Это упредит также проблемы, которые ожидаются в связи с её глобальным преобладанием и неизбежной утратой ею конкурентоспособности из-за крупных недостатков (описаны ниже). Специалистам известны основания думать, что стартующие технологии проводников на пластине и сверления отверстий, в частности лазерная, парализуют своими выдающимися технико-экономическими показателями (одновременность процессов и ненужность травления) фоторезистивную технологию, явятся причиной скоротечного угасания рынка необходимых для последней своеобразных материалов. Поэтому надёжные возможности самостоятельного изготовления плат высокого качества станут для многих, в том числе для заводов, плохо доступными. Во всяком случае - в период раскрутки выпуска сносных по цене фрезерно-сверлильных станков с мощным лазером. Таким образом, есть резон прямо сейчас искать превосходящую альтернативу этим технологиям на длительную перспективу.

Нами уже разработана и испытана такая - легкодоступная, интенсивная технология печатных плат высокого качества.

Эта технология позволяет без особого труда выпускать печатные платы любого современного класса по плотности монтажа. Поэтому она предназначена для электронной, радиотехнической, приборостроительной и др. отраслей народного хозяйства. Очень важно, что её применение не затруднительно любителям электроники, молодёжным кружкам технического творчества, лабораториям. Все они без малого век испытывают отсутствие таковой, несмотря на импорт сосудов с "магическими" веществами фоторезистивной технологии.

Предлагаемая технология тщательно отшлифована трёхлетними исследованиями, активно апробирована на практике и выведена на соответствие промышленной применимости.

Новая технология автономна, но может быть полезно сопряжена с лазерной технологией по одному из интересных эффектов с целью решения задачи моментальной групповой пайки. Но ввиду получаемой повышенной надёжности печатных плат отнесём это к нашему другому предложению - предприятиям, производящим особо важную электронную аппаратуру.

При переходе на данную технологию отпадает необходимость во всём прежнем оборудовании стадий от нанесения рисунка на пластины до их травления, кроме компьютера с хорошим печатающим устройством. Достаточно оснастить компьютер (даже обычный офисный или домашний) приставками сопряжения по нашим эскизам и тем самым получаем технические средства для осуществления интенсивной технологии.

Но прежде обоснуем наше утверждение о крупных недостатках фоторезистивной технологии. Она чрезмерно насыщена операциями - загромождена ими, причём сложными по сути, и поэтому требовательными по соблюдению параметров, является трудной по точному взаимному совмещению рисунков в слоях платы из-за неоднозначных искажений графическими и проецирующими устройствами осесимметричности растров. Эта технология требует дорогостоящего оборудования для производства, частой наладки и подбора режимов из-за непродолжительного срока годности исходных материалов, сложного контроля, больших затрат времени, электроэнергии, чистой воды, фоторезиста, растворов реактивов, образует экологически вредные промсток и ультрафиолетовое излучение, отягощена сложными водоочистными сооружениями, а её качество индустриальности основано на многолетней подготовке специалистов инженерной квалификации. Она плохо осваивается неспециализированными в этом сферами, например многочисленной армией любителей электроники, отпугивает сложностью, малым процентом выхода качественных плат, специфичностью операций и их режимов, реактивов, пр. материалов и оборудования. Ей присущи др. крупные недостатки. В попытки их устранения вовлеклась армада лабораторий, учёных, технологов, энтузиастов - и всё это на стадии до гравировки проводников на пластине.

В связи с этим в ракурсе возможностей предлагаемой технологии не вызывает сомнений, что совершенствование и применение фоторезистивной и лазерной технологий для формирования ОСЯЗАЕМЫХ дорожек/зазоров, явит собой пситтакозавровое направление науки и производства.

На основе прогноза перспективности технологий и анализа их на недостатки нами и разработана интенсивная технология печатных плат, свободная от всех без исключения отмеченных многочисленных минусов, присущих фоторезистивной и др. технологиям. По технико-экономическим показателям, качеству осязаемых дорожек/зазоров и удельной производительности она превосходит любую другую известную, в том числе лазерную технологию. Новая технология относительно не дорогая и доступна в обращении не только заводу, но даже школьнику с начальными знаниями физики, умеющему работать на компьютере и получившему обычные инструктажи по технике безопасности.

Конкретно предлагаемая разработка позволяет легко и быстро, прецизионно и без дефектных взаимных оптических искажений наносить на электропроводную или нефольгированную диэлектрическую пластины (сразу на множество пластин) стойкие к травильным растворам или электролитам аддитивного метода и перепадам температуры жидкостей рисунки печатных плат любого класса, в том числе для плат с тончайшими проводниками и зазорами, равными минимальной ширине линии, которую способно напечатать устройство (сегодня - это несколько десятков микрометров). Принципиально производительность технологии в цикле от начала вывода рисунка из компьютера до момента завершения травления может быть доведена в пересчёте на 1 смену (8 часов с перерывом 1 час) до 3500... 4000 и более заготовок любого формата от одного компьютера (на заготовке множество плат среднего размера, например 10... 100 штук).

Испытания показали, что на изготовление одной платы данной технологией требуются от нескольких минут до сотых долей секунды в зависимости от величины партии - на полный указанный цикл единичной заготовки требуется, например индивидуально, менее 10 минут, а на 1 плату из 4000 заготовок - 8х3600/(4000х100)=0,072 с. И то и другое являются основанием говорить о ней как о технологии моментальных печатных плат радиоэлектронной аппаратуры (ТМоПП-РЭА). Ретушь рисунков - не требуется. Края проводников после травления получаются практически безукоризненными. Процесс легко корректируемый на ходу, безошибочен, протекает по широкодиапазонным критериям и без брака. Все операции простейши. Их может успешно выполнять последовательно один оператор или, для ускорения, параллельно несколько - с разделением функций. В производственных условиях весь цикл технологии легко автоматизировать. При массовом производстве целесообразен ряд независимых линеек технологии. Одна линия занимает несколько квадратных метров площади помещения. Проверенная на множестве изделий эта технология относится к технике изготовления печатных плат принципиально с любым количеством слоёв из пластин стеклотекстолита, гетинакса, фторопласта, твёрдой полимерной плёнки, металла и др. материалов - всё отечественное. При необходимости предварительного или последующего сверления и металлизации отверстий, а также нанесения паяльной маски и надписей, соответствующие операции выполняются известными способами. Однако нами разработано принципиально новое и в этом - технология залповой постметаллизации отверстий печатных плат ТЗПмПП-РЭА, особо точные и быстрые способ совмещения рисунков двусторонних и многослойных плат, бестрафаретный способ нанесения традиционной паяльной маски на платы.

Передача ТМоПП-РЭА промышленного варианта предприятиям или упрощённого варианта в персональное владение может быть осуществлена нами на договорной основе (форма документации - адресная монография в виде книги на русском и в электронном на дискете для компьютерного перевода на др. языки, с подробным описанием выполнения всех операций и режимов, применяемых отечественных материалов, чертежами приставок к компьютеру, образцами Вашей платы стадий до травления, законсервированной лаком после травления, сверлённой, лужённой сплавом Розе - на выбор одно- и двусторонние печатные платы). Договор включает обычные требования о безотказности технологии, обучении, обращении с ноу-хау, авторском праве, консультациях по применению технологии для многослойных плат, рекомендациях по автоматизации полного цикла технологии и на получение наивысшей производительности.

Возможна также договорная передача ТМоПП-РЭА только одной отрасли, одному состоятельному юридическому или физическому лицу в России или за рубежом.